单独部件

         在全球化的今天，一部普通的电子产品往往融合了来自世界各地的技术与材料。以一台苹果手机为例，其手机A系列处理器在美国设计，然后在台湾的台积电进行代工，后送到马来西亚封装测试，再与韩国、日本、欧洲的元器件一起送到富士康中国、印度等组装厂进行组装，最后将手机销往全世界。这就是半导体产业的真实写照，几十年来，半导体行业形成了一个全球化分工协作的产业。在这些半导体产品辗转流往各个国家和地区的过程中，背后是一套高度复杂的物流供应链系统在默默地运作支撑。

根据TechInsights的数据，自2005年起，中国已稳坐全球最大半导体消费国的宝座。到2022年，中国的半导体消费市场规模高达1644亿美元，产值将达到300亿美元。近年来，半导体国产化进程不断加快，国内芯片公司如雨后春笋般拔地而起，一条条晶圆线陆续建立起来，而我们所需的材料和设备等尚不能完全自给自足，大部分仍需要从国外进口。再加上国内半导体以Fabless企业居多，芯片代工、封测到流片回来都需要去到不同的地方。因此，在国产半导体产业腾飞的路上，自是少不了物流行业的支持。

不要小瞧半导体物流这个看似不起眼的角色。正所谓隔行如隔山，半导体物流也是一门技术活儿。以光刻机为例，一台光刻机的重量高达数百吨，还包含数十个部件和子系统，每个都需要特殊的包装和运输要求，一个简单的温度变化、震动或者静电都可能导致这些价值不菲的设备损坏。

1. 公司专有团队对接终端用户，进行采销，库存，管理，及账期支持。在以往的几年时间里收获了许多来自国内各行业集团及制造业的深厚友谊。

2. 集合大多数国内外半导体产业的产品供需关系，相关业务对接包含且不仅以下所列产品

   
   

1.              英伟达NVIDIA 

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4.           美国，成立于1993年，半导体芯片，全球视觉计算技术的行业领袖，1999年发明了 GPU （图形处理器），公司开创了加速计算的先河，帮助解决具有挑战性的计算问题。目前GPU全球市场份额约占比84%，AMD12%，Intel4%。2023财年营收269.7亿美元，利润43.68亿美元。市值1.03万亿美元。

1.      台积电TSMC

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3.           中国台湾，1987年由张忠谋创立，目前超78%的公司股份掌握在欧美的投资机构手中。台积电主要生产高端芯片3nm到14nm为主，2022年成为全球最大的芯片代工企业，2017年-2021年之间韩国三星是最大的芯片代工企业，2017年以前的25年里，美国英特尔是全球最大的芯片代工厂。台积电在我国上海和南京有工厂，全球员工6.5万人，在上海和南京有工厂，2022年营收758.8亿美元，利润340亿美元，世界500强排225名。市值5450亿美元。

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              博通Broadcom

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8.           美国，1991年成立于美国加州，全球第一大半导体设计公司 ，其芯片主要用于智能手机的Wi-Fi、蓝牙和GPS，员工2万人，2022年营收332亿美元，利润115亿美元，市值3420亿美元。

1.                  三星电子Samsung

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3.           韩国，是1938年成立的三星集团的子公司，1969年创立开始生产黑白电视，洗衣机空调等，1983年获得美光授权开发出64kb DRAM进入半导体行业。1987年日本东芝发明了NAND闪存并于1992年后授权给三星。三星目前是全球第一大DRAM和NAND内存芯片生产商，员工26.6万人，2022年营收2443亿美元.利润343亿美元.员工26万人。市值3490亿美元。

1.               超威半导体 AMD

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3.           美国，成立于1969年，CPU和GPU行业的巨头，CPU仅次于Intel是全球第二大厂商 ，GPU排在英伟达84%之后占12%市场份额，2022年营收164亿美元，利润31亿美元，员工2.5万名。市值1860亿美元。

1.                     Texas Instruments

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3.           1930年成立于美国特拉华州，1958年，德州仪器公司和仙童公司发明芯片，在35个国家设有设计、制造或销售业务。公司的两个主要业务是模拟和嵌入式处理芯片。2022年营收200.3亿美元，利润87.49亿美元，员工3.1万人。市值1600亿美元。

1.      英特尔 Intel

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3.           美国，成立于1968年，1971年发明全球第一个微处理器。英特尔为计算机工业提供微处理器（CPU）、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构必要组成部分。Intel是全球第一大服务器和个人电脑CPU厂商，第三大GPU厂商，2022年营收630.5亿美元，利润80.17亿美元，员工12万人。市值1470亿美元。

1.                高通QUALCOMM 

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3.           1985年成立于美国加州，全球最大的无线通信芯片提供商，该公司是无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者。该公司的技术和产品用于移动设备和其他无线产品，包括网络设备，宽带网关设备，消费电子设备和其他连接的设备。员工1.25万人，2022年营收442亿美元，利润129.4亿美元，市值1350亿美元。

1.                              应用材料Applied Materials 

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3.           1967年成立于美国特拉华州，全球最大的半导体设备制造商，全球19个国家有2.7万员工。为半导体、先进显示和太阳能光伏制造行业提供设备和服务，在中国有超10个销售培训中心。2022年营收257.9亿美元，利润65.25亿美元。市值1220亿美元。